-
-
Криогенная низковакуумная зондовая платформа с высокой и низкой температурой
Подробнее
-
Вакуумная высокотемпературная и низкотемпературная зондовая платформа серии CGO
Подробнее
-
Вакуумная высокотемпературная зондовая платформа с замкнутым циклом серии CRX
Подробнее
-
Вакуумная высокотемпературная зондовая платформа M001
Подробнее
-
Вакуумная высокотемпературная зондовая платформа M002
Подробнее
-
Криогенная сверхпроводящая вакуумная зондовая платформа CRX-SM
Подробнее
-
Приборная установка для анализа микротечений фотонов EMMI
Подробнее
-
Прибор для тестирования полупроводниковых параметров FS-Pro
Подробнее
-
Анализатор пьезоэлектрической проводимости TF Analyzer 1000
Подробнее
-
Анализатор пьезоэлектрических свойств TF Analyzer 2000E
Подробнее
-
Сигнальные/спектральные анализаторы серии 4051A/B/C/D/E–S
Подробнее
-
Термоэлектрический вольтамперометр TF Analyzer 3000
Подробнее
Продукт
-
-
-
-
-
Лазерная реставрация
1. Лазерная установка для ремонта зондов представляет собой высокоточное испытательное оборудование, интегрированное с функцией лазерной реставрации, и предназначено в первую очередь для устранения дефектов и проведения электрических тестов в таких отраслях, как полупроводниковая промышленность и производство панелей дисплеев.
Реальное время мониторинга и обратной связи: оснащение системой реального времени, такой как высокоскоростная камера или онлайн-микроскоп, позволяющей в режиме реального времени отслеживать эффективность лазерной реставрации и автоматически корректировать параметры — например, мощность лазера и частоту импульсов — в соответствии с заданными настройками, что гарантирует стабильное качество и согласованность реставрационных работ.
2. Основные решаемые проблемы и технические аспекты:
(1) Низкая точность ремонта: ширина фотонных волноводов обычно составляет порядка субмикрон, что делает традиционные методы ремонта недостаточно точными. Лазерная установка для ремонта с использованием ультракоротких лазерных импульсов обеспечивает сверхвысокую пиковую мощность и обработку с точностью до субмикронного уровня, позволяя точно фокусировать луч на масштабах от микрометров до нанометров и тем самым достигать высокой точности при ремонте.
(2) Высокий уровень внешних помех: при низкотемпературных испытаниях молекулы воды в атмосфере образуют на поверхности кристаллических пластин проводящую водную пленку; при высоких температурах молекулы кислорода вызывают окисление материалов, что приводит к резкому снижению традиционного процента годных изделий до 40%. Лазерная ремонтная зондовая установка, благодаря интеграции вакуумной среды или специальных газовых защитных устройств, позволяет минимизировать влияние внешних факторов на процесс ремонта.
(3) Низкая универсальность зондовых плат: традиционные зондовые платы обычно фиксируются с помощью пайки, при этом одна плата подходит только для определённой схемы на базовой плате и не может быть адаптирована. Кроме того, такая методика требует высокой точности и надёжности пайки, что делает процесс трудоёмким и затратным по времени. Лазерная установка для ремонта зондов использует съёмный способ монтажа зондов, что позволяет гибко устанавливать и настраивать зонды в зависимости от типа подложки, значительно повышая универсальность, точность и эффективность использования зондовых плат.
(4) Низкая эффективность ремонта: традиционные методы ремонта могут требовать ручного выполнения нескольких этапов — от обнаружения дефекта до его устранения и последующей проверки. Этот процесс является трудоемким и занимает много времени. Лазерная ремонтная зондовая установка, обладая функцией полной автоматизации на всех этапах — от детектирования дефекта и лазерной обработки до постремонтной проверки, значительно повышает эффективность ремонта.
Технические особенности лазерной ремонтной зондовой установки включают:
(1) Высокоточная лазерная система: обычно оснащена импульсным Nd:YAG-лазером, который обеспечивает различные длины волн, такие как 1064 нм, 532 нм и 355 нм, позволяя точно обрабатывать разные материалы. Ширина лазерного импульса чрезвычайно мала — всего 3–4 нс, а энергия импульса может регулироваться в зависимости от длины волны; минимальный размер обработки достигает 1 мкм.
(2) Точное позиционирование и управление движением: используется многоосевая смещаемая платформа с наноразрешением, обеспечивающая точность позиционирования на уровне менее микрона, а также обладающая скоростью отклика в миллисекунды. Благодаря динамической коррекции траектории на основе оптической обратной связи в реальном времени можно гарантировать, что лазерная энергия будет точно направлена на участок восстановления.
(3) Автоматизация и интеллектуальное управление: оснащено функциями полной автоматизации процесса, включая автоматическое выявление дефектных элементов на кристаллах, выборочную их реставрацию и оперативную оценку результатов. Некоторые модели также оснащены обучающими алгоритмами, позволяющими постоянно оптимизировать процесс восстановления и повышать процент успешного ремонта.
(4) Многофункциональная интеграция: помимо лазерной реставрации, устройство также оснащено функциями, такими как тестирование электрических характеристик. Это позволяет проводить проверку электрических параметров компонента до и после восстановления, своевременно оценивая эффективность ремонта. Кроме того, прибор можно дополнить микроскопом или другими наблюдательными устройствами для непрерывного контроля процесса восстановления и состояния компонента в режиме реального времени.
4. Итоговое решение для лазерной ремонта на зондах.
Решение для лазерной ремонции на зондовой платформе является ключевой технологией обеспечения высокого выхода годной продукции в таких областях, как полупроводниковая промышленность, производство дисплеев и фотонных чипов. Оно обеспечивает комплексное выполнение всего цикла — от обнаружения и локализации дефектов до их точной фиксации и последующей проверки — с целью устранения микрометровых дефектов.
Оптимизация выхода и снижение затрат: повышение традиционного процента восстановления с 60% до более чем 90%, а в некоторых случаях — до 99,99%. При этом стоимость отечественного оборудования составляет всего 30% от стоимости импортного, что позволяет существенно сократить потери при высокоточном производстве.
- Улучшение безупречности и универсальности: использование бесконтактной лазерной обработки позволяет контролировать зону термального воздействия в пределах 1 мкм, что исключает повреждение микрометровых чипов при контакте с зондом. Благодаря интеграции в программное обеспечение протоколов для различных моделей лазерных устройств обеспечивается адаптация к подложкам разных размеров и различным типам дефектов.
- Широкий спектр адаптивных возможностей: поддержка таких задач, как устранение светлых и темных пятен на LCD/OLED-панелях, коррекция волноводов фотонных чипов, заполнение микроскопических отверстий в масках и другие сценарии; возможность ремонта миниатюрных чипов размером до 50 мкм, а также панелей всех типоразмеров от 15,6 до 120 дюймов.