-
Продукт
-
-
-
-
-
Контакты
Радиочастотные испытания
1. Радиочастотное тестирование на зондовой платформе обеспечивает точную передачу радиочастотных сигналов, без искажений проводит измерения и выполняет калибровку с учётом системных погрешностей на уровне подложки. Благодаря интеграции высокоточной механики, высокочастотных сигнальных трактов и технологий интеллектуальной калибровки решаются ключевые проблемы, связанные с эффектом поверхностного слоя, несоответствием импеданса и паразитными помехами на высоких частотах. В конечном итоге это позволяет получить важнейшие радиочастотные характеристики тестируемого устройства (DUT), такие как S-параметры, мощность и фаза.
(1 Система прецизионной позиционирования и стабильного контакта на субмикронном уровне
Высокоточная механическая платформа: использует пьезоэлектрический керамический привод с воздушной подушкой для перемещения, совмещённый с опорами из материалов с низким коэффициентом теплового расширения, таких как сплав Invar. Это обеспечивает точность позиционирования по осям X/Y/Z до 0,5 мкм и разрешение замкнутой системы управления на уровне 0,1 нм. Кроме того, активная система демпфирования с 6 степенями свободы эффективно гасит вибрации, гарантируя точное выравнивание высокочастотного зонда с контактными площадками чипа.
Проектирование высокочастотных адаптивных зондов: в зависимости от тестовой частотной полосы выбираются специализированные зонды, такие как воздушно-контактные зонды для миллиметрового диапазона (до 110 ГГц) или волноводные зонды для терагерцового диапазона (до 300 ГГц). Наконечники зондов выполнены с использованием процесса гальванического покрытия вольфрамо-рениевой сплавом с последующим золочением, что позволяет достичь минимального контактного сопротивления — до 5 мОм. Кроме того, конструкция зонда с коаксиальной конфигурацией G-S-G (земля-сигнал-земля) обеспечивает стабильное согласование с характеристиками импеданса 50 Ом.
(2) Низкозатухающая линия передачи сигнала на всей полосе частот
Проектирование оптимизированной линии связи: транспортный путь от зонда до испытательного прибора реализован с использованием коаксиальных кабелей или волноводных структур с низкими потерями, что позволяет минимизировать ослабление высокочастотных сигналов; например, в диапазоне частот 40 ГГц вносимые потери можно удерживать в пределах 0,2 дБ.
- Подавление паразитных параметров: путем точной обработки контролируется паразитная емкость в месте контакта зонда с контактной площадкой (не более 0,1 пФ), а также применяется экранированная конструкция зондодержателя и система изоляции от заземления, что снижает влияние электромагнитных помех на слабые сигналы.
2. Решение для радиочастотных испытаний на зондовых столах является ключевой опорой при разработке и массовом производстве высокочастотных чипов 5G/6G, миллиметровых устройств и других компонентов. Благодаря интеграции технологий «прецизионная механика + высокочастотные тракты + точная калибровка» оно обеспечивает комплексную возможность характеристики радиочастотных свойств — от уровня кристалла до уровня системы.
(1) Прорыв ключевых узких мест в тестировании высокочастотных сигналов: решены проблемы эффекта приповерхностного тока, несоответствия импеданса и паразитных помех, характерные для передачи высокочастотных сигналов. Благодаря субмикронной локализации, низкопотерным соединениям и динамической калибровке достигнута высокая точность измерений во всем диапазоне частот от постоянного тока до 300 ГГц, что позволяет удовлетворить потребности в радиочастотной характеристике чипов передовых технологических процессов.
(2) Двойное содействие в области исследований и разработок, а также серийного производства: на этапе НИОКР можно оперативно проверять взаимосвязь между радиочастотными характеристиками устройств и технологическими процессами, предоставляя количественные данные для оптимизации проектирования; на этапе серийного производства параллельное проведение тестирования и внедрение автоматизированных процессов повышают эффективность испытаний, а совместное использование методов ранней фильтрации дефектов позволяет снизить затраты на упаковку. Благодаря повышению выхода годной продукции срок окупаемости инвестиций может быть сокращён до трёх лет.
(3) Перспективная адаптация технологического развития: с развитием таких технологий, как Chiplet и терагерцовая связь, решение уже расширяется на многострочные гибридные тесты аналоговых и цифровых сигналов (оптико-электронное взаимодействие), а также на вертикальные тесты соединений (TSV-зонды). Благодаря модульной конструкции и усовершенствованию алгоритмов мы продолжаем адаптироваться к требованиям тестирования радиочастотных устройств более высоких частот и сложных структур.
4. Итоговое резюме решений
Решение для радиочастотного тестирования на зондирующих платформах является ключевой технологической основой, адаптированной к высокочастотным сценариям, таким как 5G/6G и радары. В основе этого решения лежит синергетическое сочетание «инноваций в материалах и технологиях + прецизионное механическое управление + интеграция автоматизированных систем», что позволяет обеспечить оптимальный баланс между точностью, эффективностью и надежностью тестирования. Конкретно это проявляется в трёх основных особенностях:
Техническая адаптивность: предлагаем индивидуальные решения зондов, соответствующие различным диапазонам частот — от пого-пинов на 6 ГГц до волноводных зондов на 300 ГГц, охватывающих полный спектр применений, от бытовой электроники до военных радаров. Кроме того, благодаря методам калибровки TRL и алгоритмам деэмбеддинга мы преодолеваем ключевые технические ограничения при тестировании терагерцовых и кремниевых оптоэлектронных чипов.
- Параллельная поддержка производства и научных исследований: на научно-исследовательском фронте возможен анализ характеристик, таких как RF1/f-шум, в диапазоне температур от -60 до 300°C и в условиях вакуума; производственный сегмент, благодаря параллельной работе нескольких рабочих станций и двухсторонней конструкции контактных игл, позволяет сократить трудозатраты на 60%, повысить выход годной продукции на 18% и обеспечить окупаемость инвестиций в оборудование уже через 3 года.
Направления будущего развития: переход к «более высокой частоте, большей интеллектуальности и большей интеграции», например, разработка электродугостойких зондов с TiN-покрытием для тестирования на основе технологии 6G Терагерц, внедрение ИИ для выявления аномалий в S-параметрах, а также интеграция оптоэлектронной совместной детекции для удовлетворения потребностей в гетерогенных интегрированных устройствах.